5月22日-24日，第26屆CICD集成電路制造年會(huì )暨供應鏈創(chuàng )新發(fā)展大會(huì )在廣州知識城國際會(huì )展中心隆重召開(kāi)，本屆大會(huì )以“助力產(chǎn)業(yè)路徑創(chuàng )新，共建自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)”為主題，匯聚政府領(lǐng)導、國內外知名企業(yè)家、專(zhuān)家學(xué)者、行業(yè)大咖等，通過(guò)高峰論壇、圓桌會(huì )議、專(zhuān)題論壇、展覽展示等多種形式，搭建“產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)員會(huì )、行業(yè)信息發(fā)布會(huì )、企業(yè)合作交流會(huì )”。 日東科技在本次大會(huì )上著(zhù)重向業(yè)界推介了公司自主研發(fā)生產(chǎn)的半導體封裝設備“IC貼...
4月24-26日，備受矚目的電子設備行業(yè)盛會(huì )【NEPCON China 2024】上海電子設備展圓滿(mǎn)結束！日東科技攜六款明星產(chǎn)品集體亮相本次展會(huì )，其中自主研發(fā)的新產(chǎn)品“全程密封式氮氣波峰焊”首次在國內展出，吸引了大批觀(guān)眾的目光！ 日東科技自主研發(fā)的新產(chǎn)品PERFECTFLOW系列隧道式全程密封氮氣波峰焊，采用全球首創(chuàng )的焊接區密封設計及創(chuàng )新的分段傳輸方案,完美地解決了焊接工藝角度靈活調節和板底過(guò)板空間加大的需求，可避...
NEPCON China 2024將于4月24日至26日在上海世博展覽館隆重開(kāi)幕。展會(huì )將從電子元器件+半導體封測+電路板組裝+智能工廠(chǎng)管理，從上中下游打造電子生產(chǎn)各環(huán)節全流程管理展示平臺，全方位展示表面貼裝技術(shù)的全景世界。 此外，本屆展會(huì )還精心策劃了“行業(yè)主題日”，涵蓋EMS Day、半導體封測日、汽車(chē)電子日、新能源制造日等多個(gè)應用市場(chǎng)活動(dòng)。 日東科技將攜全球首發(fā)新品“全程密封式氮氣波峰焊”，和常規無(wú)鉛波峰焊、雙泵選...
2024年3月20-22日，為期三天的“慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展”在上海新國際博覽中心圓滿(mǎn)落幕。本次展會(huì )不僅展示了電子制造產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)品趨勢，更呈現了電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展生態(tài)和競爭格局。日東科技攜精密焊接設備及首發(fā)新品驚艷亮相，把技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)應用緊密結合，向觀(guān)眾展示了日東科技精密焊接及高尖端設備領(lǐng)域的實(shí)力和潛能，受到業(yè)界的廣泛關(guān)注，展臺人氣持續攀升！精密焊接，實(shí)力出圈日東科技本次參展的精密焊接設備“全程...
2024慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展將于2024年3月20-22日在上海新國際博覽中心舉辦。展會(huì )匯聚國內外電子制造設備廠(chǎng)商，展品范圍涵蓋整個(gè)電子制造產(chǎn)業(yè)鏈。日東科技將攜最新半導體封裝設備“IC貼合機”和國內首發(fā)新品“半導體烤箱”，及焊接設備“氮氣回流焊”和“雙電磁泵選擇性波峰焊”參加本次展會(huì )。我們誠邀您蒞臨日東科技（E4館4358展位）參觀(guān)洽談！
12月13-15日，亞洲地區最具影響力的半導體行業(yè)展會(huì )之一“SEMICON JAPAN 2023”在日本東京有明國際會(huì )展中心盛大舉辦！展會(huì )涵蓋了半導體設備、材料和工藝技術(shù)、晶圓制造與封裝等領(lǐng)域的產(chǎn)品和服務(wù)，匯集了來(lái)自世界各地知名的半導體設備供應商、制造商及專(zhuān)業(yè)人士，是國內半導體接軌全球產(chǎn)業(yè)鏈的重要平臺。 日東科技首次在日本SEMICON亮相，面向全球客戶(hù)展示公司在半導體封裝設備領(lǐng)域的創(chuàng )新產(chǎn)品和技術(shù)優(yōu)勢。重點(diǎn)推...
