高熱能，熱均衡，行業(yè)最低能耗；
專(zhuān)利熱風(fēng)系統，熱風(fēng)對流傳導更高效，熱補償更快；
采用進(jìn)口PLC程序控制器， 溫度控制及曲線(xiàn)重復精度高；
自帶爐溫實(shí)時(shí)監控系統，可以自動(dòng)生成爐溫曲線(xiàn)(選項)；
數據可追溯， 上傳MES系統。
采用雙面導軌并特殊硬化處理，堅固耐用，互換性高；
采用不銹鋼帶擋邊鏈條，防卡板，實(shí)用可靠；
新型助焊劑回收系統，全模塊化設計，維護保養方便快捷，
減少維護時(shí)間及成本；
專(zhuān)利熱風(fēng)系統，熱風(fēng)對流傳導更高效，熱補償更快；
全新?tīng)t膛結構設計，多層隔熱，有效降低工作環(huán)境溫度。
模塊式結構，便于清潔及維護；
防導軌變形結構設計，運輸穩定可靠，手動(dòng)+電動(dòng)調寬；
前后回風(fēng)設計，有效防止溫區之間氣流影響，保證溫控精確；
可選配全程充氮，多方位保護產(chǎn)品焊接品質(zhì)；
可選配氮氣閉環(huán)控制系統，實(shí)現低耗氮量低成本生產(chǎn)。
1、將印刷在凸點(diǎn)金屬表面上的錫膏回流成球狀，完成錫球與基板相結合焊接；
2、在芯片貼片到集成電路板上后，將芯片和電路板連接在一起，實(shí)現芯片封裝和集成電路生產(chǎn)制造。
針對Mini-LED的焊盤(pán)更小、錫膏量更少、芯片更小，對焊接設備的潔凈度、溫度均勻性等工藝參數有更高的要求。專(zhuān)用MINI系列高端熱風(fēng)焊接設備，采用航空發(fā)動(dòng)機渦輪葉片和渦流技術(shù)熱風(fēng)系統及氮氣加熱技術(shù)，確保焊接高品質(zhì)，高穩定性，滿(mǎn)足業(yè)界對MINI焊接的高要求。
