自動(dòng)錫膏印刷機 H510

型號:H510

整機線(xiàn)性馬達設計應用-高速、高精度 

03015微型元件印刷領(lǐng)導者 

機械構架新設計-更穩定、更方便 

印刷頭全新設計-高印刷質(zhì)量

自動(dòng)錫膏印刷機H510產(chǎn)品特點(diǎn):

整機線(xiàn)性馬達設計應用-高速、高精度 

03015微型元件印刷領(lǐng)導者 

機械構架新設計-更穩定、更方便 

印刷頭全新設計-高印刷質(zhì)量

技術(shù)參數 型號:H510
基本參數 鋼網(wǎng)尺寸 650(X)×550(Y)—737(X)×737(Y)(mm)
厚度:20-40mm
最小PCB尺寸 50(X)×50(Y) (mm)
最大PCB尺寸 510(X)×510(Y) (mm)
厚度 0.2mm~6mm(0.4mm以下加治具)
翹曲量 <1%(對角測量)
背部元件高度 18mm
傳輸高度 900±40mm
支撐方式 磁性頂針,磁性頂塊,真空吸腔
夾板方式 側夾和頂夾(標配)
板邊距離 PCB工藝邊≥2.5mm
運輸速度 0~1500mm/sec,增量1mm
運輸皮帶類(lèi)型 U型同步帶
停板方式 氣缸
停板位置 根據PCB尺寸軟件設定PCB停止位置
傳送方向 軟件設定
印刷系統 印刷速度 5-200mm/s可調
印刷頭 步進(jìn)馬達直聯(lián)驅動(dòng)刮刀升降
刮刀 鋼刮刀,膠刮刀(可選)
刮刀角度 60°
刮刀壓力 0~20kg
視覺(jué)系統 脫模方式 三段式脫模  速度:0.1-20mm/s 距離:0-20mm
對位方式 Mark點(diǎn)自動(dòng)對準
攝像機 德國 BASLER,1/3”CCD,640*480像素, 像素尺寸:5.6μmx5.6μm
取像方式 上/下雙照
相機燈光 同軸光、環(huán)形光 共4路可調
視野范圍 9mm*7mm
標記點(diǎn)尺寸 直徑或邊長(cháng)為1mm~2mm,允許偏差10%
標記點(diǎn)形狀 圓形、方形,棱型等形狀
標記點(diǎn)位置 PCB板專(zhuān)用mark或PCB焊盤(pán)
2D檢測 /
精度 平臺調整范圍 X=±10mm,Y=±10mm, θ=±2°
定位精度 ±0.01mm
印刷精度 ±0.015mm
時(shí)間 循環(huán)時(shí)間 <7.5s (不包含印刷,清洗時(shí)間)
換線(xiàn)時(shí)間 <5分鐘
新建程式時(shí)間 <10分鐘
控制系統 電腦配置 工控機,Windows正版系統
系統語(yǔ)言 中、英文
上下位機連接 SMEMA
用戶(hù)權限 用戶(hù)密碼和高級密碼設定
清洗系統 清洗系統 干、濕(標配),真空模式(選配)
液位檢測 液位自動(dòng)報警監測
功率參數 主供電源 AC 220V±10% 50/60HZ 單相
總功率 約3kw
主供氣源 4.5~6kgf/cm2
機器重量 約1300Kg
機器外形尺寸 1350(L)x1625(W)x1535(H)mm 
選配 自動(dòng)氣動(dòng)頂夾 標配
固定式頂夾+側夾 用于薄電路板(厚度≤1mm)
真空吸附+真空清洗 用于薄電路板或軟板
自動(dòng)添加錫膏 /
自動(dòng)上下料 /
柔性萬(wàn)能支撐塊(氣動(dòng)) 用于雙面PCB板支撐(板下元器件高度≤9mm)
鋼網(wǎng)自動(dòng)定位 標配
PCB板厚自動(dòng)調整功能 /
刮刀壓力反饋功能 /
空調 選配或者客戶(hù)自行購買(mǎi)
錫膏量監測系統 /
SPI聯(lián)機 SPI聯(lián)機
UPS斷電保護 UPS 15分鐘斷電保護
工業(yè)4.0 條碼追蹤,生產(chǎn)分析等


電話(huà)咨詢(xún)