2024-07-02
在半導體芯片制造過(guò)程中，烘烤是一個(gè)非常重要的環(huán)節。芯片對溫度、濕度、潔凈度等環(huán)境條件非常敏感，如果芯片表面存在水分，在高溫焊接時(shí)，水分會(huì )迅速蒸發(fā)產(chǎn)生蒸汽，造成局部溫度過(guò)高，從而導致芯片損壞。通過(guò)烘烤，可以預先處理芯片，去除水分和表面雜質(zhì)，促進(jìn)材料交互作用、消除應力并優(yōu)化性能。烘烤也可以固化芯片封裝材料，提高芯片的可靠性和穩定性。
半導體烤箱就是專(zhuān)門(mén)為芯片烘烤、封裝固化而設計的高精度、高穩定性的熱處理設備，它的主要作用是通過(guò)加熱、保溫、冷卻等工藝，對半導體材料進(jìn)行精確的熱處理，以達到改善材料性能、提高產(chǎn)品質(zhì)量的目的。在IC封裝領(lǐng)域，半導體烤箱還可以進(jìn)行晶圓老化和磁性退火等前端半導體功能，以及組裝/晶圓級封裝功能，能夠滿(mǎn)足大規模半導體封裝和組裝生產(chǎn)中對清潔工藝、低氧化、高效固化的要求。
日東科技最新自主研發(fā)的半導體充氮烤箱通用性強，具有高穩定性和高性能，通過(guò)充入氮氣將烤箱中的氧氣排出，防止烘烤高溫產(chǎn)生氧化現象。設備采用高容量水平空氣再循環(huán)系統，采用專(zhuān)有的腔室結構和密封技術(shù)，具有出色的氣密性和溫度均勻性，滿(mǎn)足半導體產(chǎn)品高性能要求，適用于固化半導體晶圓、IC封裝（銅基板，銀膠，硅膠，環(huán)氧樹(shù)脂）、玻璃基板等產(chǎn)品烘烤。
半導體烤箱技術(shù)特點(diǎn)：
1、高容量水平空氣再循環(huán)熱風(fēng)系統可實(shí)現高性能溫度均勻性；
2、內材質(zhì)采用不銹鋼板,整個(gè)內腔全密封設計,防止空氣進(jìn)入箱體內,同時(shí)節省氮氣使用；
3、采用大功率耐高溫長(cháng)軸馬達,大尺寸渦輪扇葉,可以在高溫環(huán)境下長(cháng)期穩定工作；
4、升溫速率可控,設定工藝曲線(xiàn),一鍵運行,冷卻系統輔助降溫,可有效提高生產(chǎn)效率；
5、高精度溫度控制器,PID調節,控制精度可達到0.5℃,控制可靠,使用安全；
6、高效潔凈處理,千級潔凈室老化測試,滿(mǎn)足半導體無(wú)塵車(chē)間及產(chǎn)品要求；
7、箱體內低氧含量控制,實(shí)時(shí)顯示,雙通道分析系統,氧含量可控制在100PPM以?xún)取?/p>
腔體結構
上下兩箱體,均配置熱風(fēng)循環(huán)系統,風(fēng)速風(fēng)量可調,可獨立運行不同工藝參數；
爐腔采用優(yōu)質(zhì)不銹鋼材質(zhì)，爐內配置分層托架提高空間利用率。
冷卻系統
采用水冷式降溫系統，翅片散熱器鼓風(fēng)水冷。當爐膛內溫度降溫時(shí)，鼓風(fēng)機通過(guò)翅片散熱器快速交換爐膛內熱量，大幅縮短爐膛內的降溫時(shí)間。獨特的降溫系統，避免高溫瞬間降溫蒸氣膨脹，有效保護產(chǎn)品品質(zhì)。
氮氣系統
爐腔內部氮氣填充，配有多個(gè)流量計裝置，帶獨立調節功能，確保氮氣合理利用，分布均衡。配置多通道氧分儀,實(shí)時(shí)監測上下箱體內氧含量值，可單獨控制，單個(gè)腔體氧含量可控制在500PPM以?xún)?可選配100PPM以?xún)?。
安全保護系統
具有超溫保護（防止工作室溫度過(guò)高，保護產(chǎn)品），超溫狀況發(fā)生時(shí)，立即切斷電源，同時(shí)有警報提示工作人員異常，更好的保護產(chǎn)品。具有氧含量超標控制保護，氮氣低氣壓報警保護，上下箱體均配備電子安全鎖，設備具有緊急停止開(kāi)關(guān)。
潔凈度測試
經(jīng)測試0.5μm粒徑濃度值≤35200，滿(mǎn)足高潔凈度千級潔凈度無(wú)塵車(chē)間生產(chǎn)要求。
爐溫曲線(xiàn)測試
高精度溫度控制器,PID調節,高容量水平空氣再循環(huán)熱風(fēng)系統可實(shí)現高性能溫度均勻性。
更多詳細資料和個(gè)性化定制方案，歡迎聯(lián)系我們。
