2024-04-16
NEPCON China 2024將于4月24日至26日在上海世博展覽館隆重開(kāi)幕。展會(huì )將從電子元器件+半導體封測+電路板組裝+智能工廠(chǎng)管理，從上中下游打造電子生產(chǎn)各環(huán)節全流程管理展示平臺，全方位展示表面貼裝技術(shù)的全景世界。
此外，本屆展會(huì )還精心策劃了“行業(yè)主題日”，涵蓋EMS Day、半導體封測日、汽車(chē)電子日、新能源制造日等多個(gè)應用市場(chǎng)活動(dòng)。
日東科技將攜全球首發(fā)新品“全程密封式氮氣波峰焊”，和常規無(wú)鉛波峰焊、雙泵選擇性波峰焊、氮氣回流焊、垂直固化爐、在線(xiàn)式隧道爐設備參加本次展會(huì )。屆時(shí)，日東科技銷(xiāo)售總監楊琳將在【SiP及先進(jìn)封測技術(shù)大會(huì )】上與觀(guān)眾分享“日東半導體封裝設備國產(chǎn)化應用”的專(zhuān)題演講，歡迎您來(lái)到大會(huì )現場(chǎng)與我們面對面交流。
展出設備
日東科技展位
