2021-11-01
回流焊產(chǎn)生氣泡的原因:
smt回流焊接后焊點(diǎn)中產(chǎn)生氣泡的主要原因是:焊料中的雜質(zhì)、揮發(fā)物和助焊劑在回流焊爐體內經(jīng)過(guò)高溫加熱產(chǎn)生的氣體沒(méi)有逃逸出來(lái),這些物質(zhì)在非真空環(huán)境下無(wú)法從熔化的錫液中溢出,錫液經(jīng)過(guò)冷卻后凝固,這些物質(zhì)被留在焊料中,在焊點(diǎn)內部形成很小的氣泡。
普通的回流焊爐不是真空環(huán)境,無(wú)法通過(guò)壓力將焊點(diǎn)內的氣泡排出。氣泡的產(chǎn)生不僅降低了焊點(diǎn)的可靠性,同時(shí)也增加了元器件失效的概率。當元器件工作狀態(tài)下,所產(chǎn)生的熱量會(huì )匯積在焊點(diǎn)的氣泡中,使其熱量無(wú)法快速的散發(fā)出去,元器件持續工作的時(shí)間越長(cháng),累積的熱量越多,久而久之也會(huì )降低元器件的壽命。
如何改善回流焊氣泡問(wèn)題:
濕度管控:
焊點(diǎn)內產(chǎn)生氣泡跟原材料受潮有很大的關(guān)系,對長(cháng)時(shí)間暴露在空氣中的PCB板和元器件,要提前進(jìn)行烘烤,防止因潮濕水份過(guò)多??苫鸢裀CB板提前在干燥箱內烘烤2-4個(gè)小時(shí),溫度設置在120度,或讓PCB板供應商重新烘烤—下,烘烤后再過(guò)回流焊。
錫膏的使用:
錫膏內如果含有水分的話(huà)也容易產(chǎn)生氣泡,首先要選用質(zhì)量好、顆粒更細的錫膏,錫膏越好,產(chǎn)生的氣泡越少。錫膏提前從冰箱拿出來(lái)解凍,室溫狀態(tài)下放置2-4個(gè)小時(shí)后再使用,也可以把錫膏烘一下。錫膏的加熱融化、攪拌要按規定進(jìn)行操作,錫膏盡量不要長(cháng)時(shí)間暴露在空氣中,錫膏印刷完成后,要及時(shí)完成回流焊接。
優(yōu)化爐溫曲線(xiàn):
首先,回流焊預熱區的溫度不能太低,升溫的速率和過(guò)爐的速度不能太快,降低峰值溫度,適當延長(cháng)預熱時(shí)間和恒溫時(shí)間,縮短回流時(shí)間,恒溫時(shí)間控制在10-105s左右,回流時(shí)間控制在85s左右,使助焊劑中的水份能夠充分的揮發(fā)。最好可能每天測試爐溫,不斷優(yōu)化回流焊的爐溫曲線(xiàn)。
優(yōu)化鋼網(wǎng)開(kāi)孔:可以嘗試更改鋼網(wǎng)開(kāi)孔方式,縮小開(kāi)孔面積;
使用真空回流焊:如果對回流焊的空洞率要求比較高,可以使用真空回流焊,可以有效的防止氣泡產(chǎn)生,可以把焊點(diǎn)的空洞率控制在5%以下。