2022-05-17
日東波峰焊產(chǎn)品發(fā)展史
回流焊設備核心技術(shù)分析
SMT回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線(xiàn)路板上的，這種設備的內部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線(xiàn)路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。
上一篇： FPC快速烘烤設備介紹
下一篇： 回流焊后元件偏移的原因
