IC 貼合機用于多種芯片貼合，搭載成熟技術(shù)應用平臺，設備通過(guò)新的視覺(jué)系統和熱 補償算法，提供更高精度，通過(guò)新的圖像處理單元和架構，達到更高速度。
IC貼合機 WBD2200 產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.支持多層堆疊
2.支持系統級封裝
3.超薄芯片貼裝技術(shù)
4.超小芯片貼合
5.實(shí)現快速換線(xiàn)
增強功能：高精度、高產(chǎn)能、更靈活
IC貼合機主要應用：IC貼合機適合集成電路IC、WL CSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA工藝流程的產(chǎn)品， 如光通信模塊、照相機模塊、LED、電源模塊、功率器件、車(chē)載電子、5G射頻、存儲器、MEMS， 各類(lèi)傳感器等。
| 項目 | 詳細參數 |
| 貼裝精度 | ±15um@3σ |
| 貼裝角度精度 | ±0.1°@3σ |
| 貼裝Wafer尺寸(mm) | 4"/6"/8"(12"可選) |
| 芯片尺寸(mm) | 0.25*0.25mm~10*10mm |
| 基板尺寸(mm) | L150×W50~L300×W100 |
| 基板厚度(mm) | 0.1~2mm |
| 貼裝頭 | 0-360°旋轉/自動(dòng)更換吸嘴(可選) |
| 貼裝壓力(N) | 30~7500g |
| 力控精度 | 30g-250g±10g; 250g-7500g±5% |
| 供膠方式 | 可支持：點(diǎn)膠、沾膠、畫(huà)膠 |
| 核心運動(dòng)模組 | 直線(xiàn)電機+光柵尺 |
| 機器平臺基座 | 大理石平臺 |
| 上/下料 | 手動(dòng)/自動(dòng) |
| 機器尺寸(長(cháng)×寬×高) | 1255mm×1625mm×1610mm |
| 備注：支持定制化開(kāi)發(fā) | |
