通用型高精度芯片貼合機,應對大批量wafer上料的貼裝產(chǎn)品,適用于SIP封裝、Memory Stack Die(存儲芯片堆疊)、CMOS 、MEMS等工藝。
通用型高精度芯片貼合機,應對大批量wafer上料的貼裝產(chǎn)品,適用于SIP封裝、Memory Stack Die(存儲芯片堆疊)、CMOS 、MEMS等工藝。主要應用于車(chē)載電子、醫療電子、光電子、手機等行業(yè)領(lǐng)域。
產(chǎn)品特點(diǎn):
1.支持多層堆疊
2.支持自動(dòng)更換吸嘴
3.超小芯片貼裝
4.兼容8-12寸晶圓
5.超薄芯片貼裝技術(shù)
6.支持底部拍照,高精度貼裝
7.自動(dòng)上下料
8.自動(dòng)換晶圓
項目 | 詳細參數 |
貼裝精度 | ±15um@3σ |
貼裝角度精度 | ±0.3°@3σ |
力控范圍 | 20-1000g(依據不同配置,最大支持7500g) |
力控精度 | 20-150g:±2g; 150g-1000g:±5% |
硅片處理(mm) | 最大12"(300mm),兼容8"(150mm) |
芯片尺寸(mm) | 0.25*0.25mm-10*10mm |
載具上、下料方式 | 手動(dòng)上、下料 |
適用料盒(mm) | L110-310; W20-110; H70-153 |
適用引線(xiàn)框架(mm) | L110-300; W38-100; H0.1-0.8 |
供膠方式 | 點(diǎn)膠+畫(huà)膠 |
核心模組運動(dòng)方式 | 直線(xiàn)電機+光柵尺 |
底部拍照 | 選配 |
機器尺寸(長(cháng)×寬×高) | 2480mm×1470mm×1700mm |
設備重量 | 約1800kg |
備注:支持定制化開(kāi)發(fā) |